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1.面向集成电路IC制造的纳米测量技术与装备面向集成电路(IC)、发光二极管(LED)、有机显示(OLED)、光伏太阳能(PV)、柔性电子制造中的工艺控制和良率管理,研究纳米薄膜、纳米结构关键尺寸(CD)、套刻误差等三维形貌测量新原理,探索纳米颗粒、刮伤、断线、桥接等纳米缺陷检测新方法,解决IC制造纳米测量装备与缺陷检测装备中的“卡脖子”技术难题。2.新型椭偏仪研制与半导体光电材料表征测量研制穆勒矩阵椭偏仪、成像椭偏仪、层析椭偏仪、红外椭偏仪、太赫兹椭偏仪、超快椭偏仪、高速斯托克斯偏振仪、片上型椭偏仪等新型椭偏仪器,实现石墨烯、过渡金属硫族化合物、黑磷、硅烯等新型二维材料,以及IC、LED、OLED、PV、柔性电子等新型半导体光电材料的电学、光学、力学、动力学等物理特性表征测量。3.薄膜光电器件与新型偏振器件建模计算及优化设计 面向多层纳米薄膜与纳米结构的有机发光显示、柔性显示、有机光伏、钙钛矿太阳能电池等薄膜光电器件,发展高效鲁棒的光学建模计算与优化设计方法,提升器件的光学耦合效率和能量转化效率。采用新型双折射、手性、各向异性材料,引入超材料、超表面等纳米结构,优化设计并研制新型偏振器件。 ...
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