主持和参加项目：
1. 晶圆级超大电流密度的3D LED直接白光芯片和芯片级封装制造. 国家自然科学基金重点项目，￥285万元，2016-2020，主持
2.  MEMS 器件规模封装技术基础研究.  973课题，项目编号：2011CB309504， ￥500万元，主持
3.  大功率LED 制造中的关键科学问题. 国家自然科学基金重点项目，项目编号：50835005, 2009.01-2012.12 ￥190万元，主持
4.  应用导向功率型白光LED可靠性及寿命试验方法研究 . 863重点项目编号：2009AA03A1A3，￥380万元，主持
5.  高密度三维系统级封装的关键技术研究. 项目编号2009zx02037，￥1200万元，主持
6.  先进封装工艺开发及产业化. 项目编号2009zx02024，￥400万元，主持
7.  超级计算机封装技术研究.  863项目子课题，项目编号: 2005AA104031, ￥65万元, 2006.1-2007.6，主持
8.  MEMS CAD. 中国国家自然科学基金杰出青年基金B类（海外），项目编号：1992820， 2001.01-2002.12，￥40万元，主持
9.  Presidential Faculty FacultyAward: A Unified Approach to Damage Tolerant Design and Manufacturing ofMicroelectronic Devices （半导体装置损伤容限设计的综合研究：总统教授奖）， MATERIALS PROCESSING & MANUFCT，CMMI，项目编号：9553009, 1995.11-2001.10, $50万元，主持
10. MEMS Packaging forReliability and Rapid Prototyping（考虑可靠性和快速成型的MEMS封装），NSF，ECCS，ELECT, PHOTONICS, & DEVICE TEC, GRANT OPP FOR ACAD LIA W/INDUS，项目编号：9900366，1999.08-2003.07，$21万元，主持

专  著：
1.  LEDPackaging for Lighting Applications: Design, Manufacturing, and Testing. John Wiley&Sons, Ltd化学工业出版社
2.  Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. John Wiley&Sons, Ltd 化学工业出版社

获  奖：
美国白宫总统教授奖(1995)
NSF青年科学家奖(1995)
美国ASME青年工程师奖(1996年)
国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖(1997年)
中国杰出青年基金(B)(1999)
IEEE CPMT杰出技术成就奖(2009)

中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖(2009)
中国物流与采购联合会一等奖(2009)
中国电子学会电子信息科学技术二等奖(2009)
湖北省自然科学奖一等奖（2016）
教育部技术发明奖一等奖（2015）
国家技术发明二等奖（2016）

 
发表SCI论文300余篇（清单略）
授权发明专利100余项 （清单略）