在“海智专家荆楚行”宜昌站活动中，黄永刚院士作了精彩的报告。他新研究项目“基于确定性力学导向的三维组装技术”是所在领域最新成果的代表。以下为主要内容(整理)：
现在多采用直接激光写入、射流自组装或模板生长的三维制造方法，但这些方法与现代平面技术并不相容，还有在材料类型、运行速度和体积等诸多方面的局限，基于此我们的团队试图找到完美的解决方案。
从小我的父亲告诉我，一般的研究分为两类：一类是砍柴，一类是磨刀。砍柴是一种捷径，磨刀是做一种工具，我们现在就是在磨刀，我们力图实现以下三个目标：
发展一种不同的由压缩屈曲驱动的装配方法，将二维微纳米材料最初变形为三维结构
探索这种屈曲导向方法可以访问的三维几何类别
发展定量力学模型来描述屈曲变形
我认为这种采用可控制基板压缩的方法将二维图案的微纳米结构变形为扩展的三维布局的组装方式可以简单的类比成儿童的弹出式书籍，即将一个原本平的东西变成一个三维的弹出来的东西。这种三维配置的设计要点有两点：一是二维带状图案，二是键合图案。
需要重点讲解的是在三维微纳米结构制备中折纸艺术的应用。这是一种机械驱动的折纸形式，可以避免“纽结诱导”的应力集中，并且可以在三维维纳膜中打开各种不同的3D拓扑，这是用替代方法无法获得的。此外还有控制屈曲方法，可获得的自主折痕(通过非均匀厚度)，就如同折纸艺术中的折痕，因为薄的区域的抗弯刚度小于厚的区域，因此在压缩屈曲过程中，二维构型将在薄的区域发生折叠，从而形成精确可控的三维折叠结构。提供了直接访问三维微构造，具有广泛的拓扑。
我们的团队改进后的方法相较于传统的方法具有以下特点：
快速并行
面积：大于几厘米
材料多样性：单晶硅、金属、电介质、甚至它们的非均匀组合
几何多样性：不同类型(此处演示了>100种不同的配置)
特性尺寸： nm到cm
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这些大大改良了原先同类型产品的不足，并更适用于更多的领域。
经过我们的多次实验，这项技术终于从实验室走向了市场，用于商业部署和开发，从而使Reebok、L'Oreal、MC10、UCB等公司在市场上销售产品，而这是用传统的硬、平面集成电路所不可能实现的。
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