专利权人：北京工业大学

本项目在国家973计划、863计划等研究成果基础上，跟踪国际趋势，形成9**nm 大功率单发光条半导体激光器，输出功率大于12W，寿命1万小时。 主要优势： （1 ）填补国内空白。 （2 ）易于光纤耦合。 （3 ）多种波长可选。图片1. 大功率半导体激光器芯片图片2. cs封装所处研发阶段：中试阶段适合应用领域：直接光加工、固体激光器泵浦源、光纤激光器泵浦已有应用情况：北京大族天成半导体技术有限公司；重庆航伟光电科技有限公司等。

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