专利权人：复旦大学

传统图像传感器模组制造(a)和晶圆级图像传感器模组制造(b)的比较; (c)为封装切割后的晶圆级图像传感器模组利用晶圆级技术，使得图像传感器模组镜头的生产都采用半导体制备技术，平均每片晶圆上都有成百上千个光学元件，经过大规模微纳集成后，可以大幅缩减图像传感器模组的尺寸，同时将这些模组的总物料成本最小化。随着产量和分辨率的提高，其低成本和小尺寸的优势显而易见。如果图像传感器模组的价格能够进一步降低，该产品的应用市场可以进一步拓展。其中照相手机为规模最大的应用领域，当图像传感器模组能够以更低的成本、更小的尺寸

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