如图1所示，LED 灯由于节能、环境污染小、安全稳定等优点，成为了一个快速发展的行业，而LED封装是LED应用的关键技术之一。目前的有机硅封聚合物是LED封装所使用的主要材料，但是其一般情况下需要过渡金属催化剂进行交联。过渡金属的残留会对封装装置的长期稳定性有着很大的影响，如图2所示，封装胶可能变黄变脆，影响使用，因此如果去除掉过渡金属催化剂的使用是一个重要研究问题。我们的专利保护的技术可以制备出多环有机硅化合物，如图4所示，在简单的可分解的非金属催化剂的催化即可发生交联制备封装材料。所需的原料工业易得，过程简单，成本低廉，无环境污染化学试剂的使用，而且如图3所示，制备出的交联体在高温下稳定，不变色不变脆。项目负责人在清华大学和纽约大学受过长时间的化学培训，取得了化学本科、硕士和博士学位，并在海外知名大公司从事有机硅材料研究多年，目前是国家引进的高端人才，担任北航的教授职务，在有机硅封装方面申请了超过40项专利，授权11项。 图一 图二 图 三 图四