PCB实现多层互联必须对铜表面进行处理，以提高PCB层与层之间的结合力。传统的棕化和黑化处理通过粗化方法促使铜线路表面形貌粗糙表面，利用物理机械咬合实现表面结合力的提升。但是，随着5G技术的逐渐应用，未来通信设备应用20GHz频率将成为常态。由于趋肤效应的存在，粗糙化的铜线路易产生信号损耗和尖端信号辐射而造成信号传输完整性受到极大的影响。此外，粗糙化易导致精细线路的机械性能降低。因此，开发一种既能保证结合力，又能不对线路进行粗化的铜表面处理方法，成为PCB领域的研究热点。本项目利用吸附原理，开发了一种无粗化的表面处理方法，即白化技术，有效地提高了PCB铜线路与绝缘层之间的结合力，保证了PCB多层化的可靠性。此外，高频信号在精细线路上的传输损坏大大地降低了。 通过前期的研究，项目已取得了系列的成果，完成了PCB表面增强的白化技术实验室开发，取得了比棕化方法更加的效果，并且在20GHz时，信号损耗减少了0.2dB/inch。目前，我单位已就该技术申请了国家知识产权保护，并正在进行小试阶段，前期采用尺寸为10cm╳10cm的PCB板取得了与实验室一致的效果。下一步将进行中试生产。 在市场方面，目前国内外只有安美特公司对该技术进行了研究，但未推出产品。可以说，白化技术现在在市场上还属于空白阶段。全球用于PCB铜线路增强的市场约为20亿元，据初步预测，在3~5年后，白化技术的市场替代可达到5亿元。