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毫米波/太赫兹集成电路芯片技术

专利权人:杭州电子科技大学

毫米波/太赫兹波以其独特的特性在雷达及目标识别、宽带无线通信、安全检测、无损探伤、环境监测和医疗诊断等方面具有重大的科学价值和广阔的应用前景。研究团队开展了毫米波/太赫兹集成电路芯片技术的研究,突破了采用集成电路工艺实现毫米波/太赫兹频段芯片设计的关键技术,成功研制了二十多种单片电路,其中多种低噪声放大器芯片、混频器芯片性能达到了国际同类芯片的先进水平。以此为基础,实现了140GHz频段距离大于100米和速率大于200Mbit/s的实时传输试验系统和成像试验系统。目前,研究团队正在进一步提升芯片性能,并在

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毫米波/太赫兹波以其独特的特性在雷达及目标识别、宽带无线通信、安全检测、无损探伤、环境监测和医疗诊断等方面具有重大的科学价值和广阔的应用前景。研究团队开展了毫米波/太赫兹集成电路芯片技术的研究,突破了采用集成电路工艺实现毫米波/太赫兹频段芯片设计的关键技术,成功研制了二十多种单片电路,其中多种低噪声放大器芯片、混频器芯片性能达到了国际同类芯片的先进水平。以此为基础,实现了140GHz频段距离大于100米和速率大于200Mbit/s的实时传输试验系统和成像试验系统。目前,研究团队正在进一步提升芯片性能,并在此基础上研制小型化、高性能和高效能的毫米波/太赫兹模块和系统,实现在高速数据无线通信、安全成像及检测、雷达等领域的应用。