专利权人：南京航空航天大学

Z-pin技术是二十世纪九十年代发展起来的一种层合复合材料层间增强的新技术，该技术基于不连续缝合线的概念，利用微径Z-pin的“钉扎”桥联效应。Z-pin技术将单向复合材料拉挤成细棒（通称Z-pin），并将其钉扎到未固化的预浸料或纤维预制体中，待完成固化后，Z-pin形成“锚固”的Z向增强材料。与其它三维增强技术相比，该技术具有更容易操作、便于控制工艺质量等优点，尤其适用于局部补强、轻质高强夹层结构制备和复合材料连接等。

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