一、技术特点：相关专利技术名称为“一种光学显微成像系统及成像方法”和“一种准确获取三维显微图像的方法”，该专利技术是一种基于数字全息显微术的三维微结构定量成像与可视化测量技术，具有全场、非接触、高灵敏、高分辨、准实时成像等特点。 二、显著创新点：利用基于横向剪切的最小二乘法进行位相解包裹及自动位相畸变补偿方法进行位相畸变补偿，提高位相测量精度及三维成像的实时性。 三、主要技术指标：在可见光照明条件下，横向分辨率可达到0.5微米，轴向分辨率可达到纳米量级。 四、应用范围：本技术可用于形貌及变形测量、振动分析、细胞检测及监测、粒度分析、折射率测量、厚度测量、缺陷表征、温度场表征、物质参数（泊松比、杨氏模量、热胀系数）测定、气体浓度测量、电化学反应速度表征、图像识别、信息加密等，应用领域包括：生命医学、材料科学、先进制造、微光学、环境监测、信息安全、现代农业等。 五、市场前景和效益分析：本技术具有非常广阔的应用范围，市场前景非常好。本技术可产生的效益主要包括两个方面：1、基于本技术开发的相关产品销售所产生的直接经济效益，由于该技术的先进性和应用的广阔性，可预期巨大的经济效益；2、本技术的推广应用在多个领域所产生的相关经济效益和社会效益，与前者相比，该项效益更为可观。