片式多层陶瓷电容器（Multi-layers Ceramic Capacitor，MLCC）是一种新型、微型化、片式化的高精度电容器，是片式容阻感元件（片式元器件是无引线或短引线的新型微小元器件）中用量最大、发展最快的核心元件。作为电子信息产业最为核心的电子元件之一，MLCC被广泛应用于印刷线路板（PCB）、混合集成电路（HIC）的表面贴装技术（SMT）装配中，实现了电子产品整机的小型化、数字化、多功能化和高性能化，对整个信息产业的核心技术更新换代具有决定性作用。于洪宇团队在本项目的研究重点在于MLCC配方粉（包含高纯纳米钛酸钡基础粉）、超薄层流延工艺/设备、BME-MLCC的低温烧结，从而实现大容量、超薄型MLCC产品及相关原材料的进口替代。在粉体制备方面：利用改进的砂磨固相法/水热法合成小尺寸（100 nm）、较高四方性（c/a 1.008）的钛酸钡粉体，陶瓷样品介电常数达到~3000，介电损耗在~4%，电阻率达到 1012 Ω·cm 以上，性能优异，有潜力赶超国际先进水平；在流延成型方面：相继开发出单乙醇、水基等环境友好型超薄层（20 μm）流延膜片，并自行研发相配套的成型设备，从而形成具有自主知识产权的工艺流程。 图1:不同温度水热反应下BaTiO3粉末的XRD图图2:MLCCs