采用激光切割技术，完成厚度范围为百微米至十余毫米的多种高硬脆非金属材料（金属/非金属等硬脆性难加工材料）的直线、曲线、角型等自由路径的切割、打孔等。其技术创新点在于：（1）可实现多种厚度、多种材料的切割，且材料规格不局限于板材，管材与弧面材料亦可进行加工。（2）可以直接实现材料自由路径切割，而不局限于直线路经。（3）切割质量高，对于厚度较薄的材料可以保证较高的切面粗糙度，对于较厚的材料可以保证切割后切割路径边缘无裂纹产生。（4）具有提供特殊硬脆性材料精细加工研发工艺方案和设备系统开发的能力所处研发阶段：相关技术及配套设备已获得多项国家发明专利和实用新型专利授权，部分工艺方案及研究试样已经进入小批量生产实验阶段。适合应用领域：高硬脆难加工材料（尤其是非金属材料）的激光精细加工已有应用情况：已成功为沈阳大陆、瑞合航天、北京振兴测试、清华大学等多家科研院所和企事业单位提供技术服务。投资规模视所加工材料、精度及设备系统类型而定。本成果的研究对象是常规技术难以加工的高硬脆材料，所获得的加工成果往往都具有该领域的技术“独占性”，因此，随着能源、医疗、生物、先进印刷等民用级国防相关领域先进技术的发展，该项成果的经济和社会效益可观。