电子封装是从芯片到器件或系统的整个工艺过程，主要功能是提供机械支撑与保护，实现电源与信号的连接，包括有焊料、导电胶、贴片胶以及热界面材料等。随着电子行业朝着高性能、多功能、高可靠、小型化等方向发展，需要各种先进封装材料。目前，本项目开发的产品主要包括单层石墨烯、石墨烯纳米片、石墨烯导电油墨和导电胶、石墨烯导热膏和导热胶、石墨烯导热塑料及锂离子电池等。其中，单层石墨烯和石墨烯纳米片已于2013年实现规模化生产，并在全国进行销售；石墨烯导电油墨和石墨烯导热膏也处于销售中, 石墨烯导电油墨比传统产品具有更好的导电性，石墨烯导热膏比传统产品具有更好的导热性能。本项目已获得上海市科技型中小企业技术创新基金和上海市科技促进转化协会“助推计划”的扶持，得到了上海市科委和教委的广泛关注。