专利权人：西安理工大学

无机保温隔热材料因其具有不燃、耐久、无污染等优点，近些年受到了业内前所未有的重视，其中水泥基多孔保温隔热材料，由于具有成本低、生产工艺简单、耐久性好等性能优势，已成为了无机保温隔热材料中的重要组成部分。但目前建筑市场上现有的水泥基多孔保温材料，尚存在一定的技术不足，如制备工艺复杂、质量控制难度大、导热系数相对较高、材料脆性特征明显等，在一定程度上制约了该类材料的推广应用。本产品是一种超轻水泥基微孔保温隔热材料，解决现有水泥基多孔保温材料导热系数较大的问题。

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