专利权人:惠州学院
普通氧化铜薄膜由于具有良好的透明导电性、压电性、光电性、气敏性、压敏性、易于与多种半导体材料实现集成化而广泛应用于光电器件、声表面波器件、平面光波导、透明电极、透明导电膜、压电器件、气敏传感器和 GaN 的缓冲层等。目前制备纳米氧化铜薄膜的方法主要有溶胶凝胶法、等离子沉积法、等离子体溅射以及脉冲喷雾热蒸发化学气相沉积法等。上述方法合成工艺较为复杂,往往需要3步或3步以上。此外,这些方法得到的氧化铜薄膜通常是由氧化铜球形(或类球形)颗粒所团聚而成,很难得到由非球形且具有特殊纳米结构的氧化铜单元组成的薄膜。本
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