专利权人：杭州电子科技大学

本项目以高性能嵌入式处理器为核心，采用模块式结构，自主研发了嵌入式处理器底层驱动软件、人机交互操作界面生成软件及PLC控制器硬件，拥有丰富的模拟量、数字量输入和输出通道，并具有RS-485、CANBUS、工业以太网等多种通信方式。

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