针对目前LED衬底减薄过程中研磨加工工艺存在的加工效率较低、研磨工具和研磨液依赖进口、不环保、成本高等问题，本项目提出研究一种面向LED衬底减薄用的细粒度金刚石研磨盘，用于蓝宝石和碳化硅衬底减薄过程中的研磨加工，以提高研磨加工效率，减小研磨液的污染，降低生产成本。研究内容包括：（1）根据双方制定的设计方案，制备出该新型细粒度金刚石研磨盘；（2）对制备好的细粒度金刚石研磨盘的磨削性能进行测试，并对测试结果进行综合分析；（3）根据测试结果，对该新型细粒度金刚石研磨盘的设计和制备工艺进行优化，并制备出优化后的研磨盘；（4）对优化后的研磨盘开展研磨加工试验，并对研磨工艺进行优化，使得该研磨盘能够用于LED衬底减薄过程中的研磨加工。本项目主要是针对LED衬底减薄过程中研磨加工存在的问题，研究一种新型的细粒度金刚石研磨盘并用于对LED衬底的研磨加工。因此，首先针对LED衬底加工过程中的研磨加工要求，设计一种新型的细粒度金刚石研磨盘；然后根据设计方案制备出该细粒度金刚石研磨盘，并对该研磨盘的磨削性能进行测试；通过对研磨盘磨削性能的测试结果进行分析，进一步优化新型细粒度金刚石研磨盘的设计及制备工艺；最后采用优化后的新型细粒度金刚石研磨盘对LED衬底进行研磨加工试验，并对研磨工艺优化，使之能够满足LED衬底研磨加工要求。