专利权人:西安理工大学
本项目针对国内银资源短缺的现状以及对现有电触头材料存在的主要问题分析基础上,基于合金组元分析、制备方法及组织的改进为原则,开发了高性能低成本多组元银基电触头材料及加工技术,并对材料转移、熔焊性评估及电寿命进行分析。在保证导电性和电气特性的基础上,开发系列的适用性更广多用途的低压银基电触头产品,拓宽了其应用范围。 攻克了低成本节银电接触材料的开发制备以及银基触头材料锭坯挤压工艺和冲压工艺等一系列技术难题,研制开发出低成本新型环保高性能的Ag基系列触头材料,开发出多组元银基电触头材料及加工技术,获得质量稳定的
具体了解该成果信息,请致电:029-82312509