本专案旨在开发两种基于超短脉冲和时域聚焦的极高通量并行镭射加工以及金属快速成型技术。由于超短脉冲镭射有极高精度（300纳米）和极小热破坏的特性，超短超短脉冲镭射被广泛应用于微加工和脉冲镭射烧蚀。但是这种加工方法的产量被极大的限制于连续点扫描过程。为了实现三维并行镭射加工，一束超短脉冲镭射在空间上被聚焦到一个区域，并在时域上聚焦镭射来将脉冲能量限制在一个薄片光中（〜2微米厚）。这个包含很高脉冲能量和由数字微镜器件（DMD）定义的任意二维图案的片光，随后被用来在非透明/透明材料，如石英，半导体或金属，上/内加工出微米级/纳米级，亚微米解析度的图案。更重要的是，大面积的图案加工可以由更高的雷射脉冲能量在相同的时间内完成。本专案的第二个部分采用这独特的并行镭射加工技术来开发一个金属快速成型系统。由于高度限制的光能量，该系统对比现有的金属快速成型系统有更高的解析度和通量。本工作的结果会对精密镭射加工工业产生深远影响。完成的系统可以实现不同的增材和减材加工，速度可以比现有的最先进的商用系统快10,000倍到100000倍。针对问题：极短脉冲镭射微加工的通量很大程度上被连续点扫描过程限制。本工作的结果会对精密镭射加工工业产生深远影响。完成的系统可以实现不同的增材和减材加工，速度可以比现有的最先进的商用系统快10,000倍到100000倍。特点及优势：实现比现有商用系统更高的加工解析度和通量。可以加工所有材料物质的能力，包括高带隙材料，高反射率材料，半导体材料，陶瓷等全部采用无掩模的加工，该加工方法可以在非无尘室环境内使用应用：高通量，高解析度并行微加工在生物医学，光电和半导体等行业有广泛应用目标用户：精密加工工业微光电器件研究机构