该仪器着眼于电子信息领域和高端制造中关键功能结构——超薄膜制备过程的动态测量需求，通过精密测量薄膜在制备过程中对探测光束相互作用的微弱变化，准确反映表面纳米厚度薄膜的厚度、光学系数、界面结合特性以及生长机理等信息，对厚度在100纳米以下的超薄膜制备过程具有独一无二的响应度和测量能力。自2010年开始研发至今，已完成样机四台套，并成功在真空环境制膜过程的实时原位测量和有机半导体薄膜光电联合测量两个方面实现在线应用，首次利用实时光谱测量信息判定制备薄膜的导电特性，解决了功能薄膜制备过程中无法进行有效电学性能测试的技术难题。目前，该仪器已拥有中国发明专利两项，申请发明专利一项，部分成果获得2013年教育部技术发明一等奖。市场分析及前景：随着制造尺度的持续缩小，无论是基础研究还是工业产业，器件的特征尺寸正在从微米向亚微米、纳米量级过渡。该仪器将对所有应用纳米厚度超薄膜的功能结构、器件和系统均有使用意义，可帮助相关企业、研究机构在超薄膜的制备过程中即可实时监控薄膜的质量，缩短研发时间和成本，提高生产效率，可用于电子信息（半导体、液晶面板）、高端制造（精密镀膜、LED/OLED、薄膜光伏电池）、新材料（有机半导体、二维材料）等领域。因此潜在市场需求大，应用前景显而易见。主要技术指标：厚度测量范围：0.5-500 nm厚度测量分辨力：<1 nm单次测量速度：<20 s光斑照射面积：1-10 mm应用范围：可为硅基/有机半导体、太阳能电池、二维纳米材料等领域薄膜结构的基础研究、制备工艺研发、在线品质管控等方面提供了完备的测量方案与设备。