专利权人:大连理工大学
一、项目简介多孔二氧化硅由于其低密度和高比表面积等特性被用作绝缘、绝热材料,更由于多孔二氧化硅具有发达的孔结构,被用作吸附剂和催化剂载体,而在用作吸附剂时更多的是用作吸附水分的干燥剂。本技术提供了一种使用便宜硅源,如水玻璃、硅溶胶或无定形二氧化硅,和成孔剂为原料制备的高吸水量二氧化硅的方法。该制备方法快速高效,能耗较低,不需要高温晶化,所用原料廉价。制备的二氧化硅比表面积在800~1200m2/g,孔体积在0.7~30px3/g,孔直径大小在0.5~10nm的范围内,室温条件下(温度25℃,相对湿度50%
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