专利权人：天津工业大学

远红外热像系统级产品，核心器件及技术主要包括：光学成像系统、成像芯片、读出电路、图像处理、通讯等部份。技术含量高，涉及光学、机械、微电子、电子、信息处理等多个学科的综合与交叉。本技术主要实现用于非制冷红外焦平面阵列的芯片，可为为安防、消防、电力、石化、建筑、交通、环保等行业客户，提供定制产品、系统和解决方案。

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