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一种低成本激光切割蓝宝石基片技术

专利权人:广东工业大学

蓝宝石晶体材料因其优异的性能被广泛应用在相关领域,例如手机屏幕盖板玻璃、指纹识别保护盖板和镜头保护盖,以及高档手表的屏幕玻璃。被誉为“新光源革命”的基础材料,是第三代半导体材料最为重要的产业化基片。本技术利用蓝宝石对红外线透射率高的特点,并配置了一种高效的辅助液体,采用低成本红外纳秒激光对蓝宝石基片进行背向湿式刻蚀。采用该技术出的蓝宝石样品加工的质量优良,具有热影响区小,崩边和裂纹小的特点,经性能测试结果显示,完全可以满足使用要求。本技术主要是为蓝宝石基片提供了一种低成本加工的新方法、新工艺,与采用超过激

具体了解该成果信息,请致电:020-039322710

蓝宝石晶体材料因其优异的性能被广泛应用在相关领域,例如手机屏幕盖板玻璃、指纹识别保护盖板和镜头保护盖,以及高档手表的屏幕玻璃。被誉为“新光源革命”的基础材料,是第三代半导体材料最为重要的产业化基片。本技术利用蓝宝石对红外线透射率高的特点,并配置了一种高效的辅助液体,采用低成本红外纳秒激光对蓝宝石基片进行背向湿式刻蚀。采用该技术出的蓝宝石样品加工的质量优良,具有热影响区小,崩边和裂纹小的特点,经性能测试结果显示,完全可以满足使用要求。本技术主要是为蓝宝石基片提供了一种低成本加工的新方法、新工艺,与采用超过激光加工蓝宝石基片的方法相比降低了约十倍的成本,且该技术为加工硬脆透明材料的加工提供新的工艺思路和技术支持。该技术已经获得发明专利授权2项,发明专利实审1项,实用新型专利授权3项,SCI论文2篇等成果。成果适用范围、经济效益及市场预测该技术成果适用于蓝宝石基片的切割、划线、打孔等应用,而蓝宝石凭借其独特的晶格结构、优异的力学性能、良好的热学性能使蓝宝石晶体成为实际应用的半导体照明(LED)、大规模集成电路 SOI 和 SOS及超导纳米结构薄膜等理想的衬底材料。同时,蓝宝石强度高、硬度大、耐冲刷,其作为屏幕材料被广泛应用于智能设备、红外军事装置、卫星空间技术、高强度激光窗口等领域。因此该技术作为蓝宝石的一种低成本的加工方法,具有很好的经济效益和市场前景。