导热绝缘介质胶膜被广泛应用在高导热铝基覆铜板、高密度多层线路板和积层线路板（IC载板）封装方面，起粘结、导热和绝缘作用，对电子器件的散热和使用可靠性至关重要。电子产品薄型化、高密度的发展对绝缘介质胶膜性能提出了更高要求。针对传统方法靠溶剂挥发生产高导热绝缘介质胶膜而带来的有毒、有害、环境污染，以及残余溶剂对产品性能影响等问题，特别是IC载板薄型化对高击穿电压、收缩率和玻璃转变温度的要求，我们通过树脂合成、胶膜组份和胶膜自动化工艺生产线研发，率先在国内采用无溶剂法生产高导热绝缘胶膜。产品已通过了华测检测行业认证和国家电子电路基材中心检测，也取得了覆铜板行业大公司对产品的使用认可，产品综合性能和欧美同类产品处于同一技术水平。