聚酰亚胺（PI）由于具有优良的耐热性、机械性、电绝缘性和环境稳定性，被广泛应用于航空、航天、机械、电子、环境与能源等领域。如今，聚酰亚胺电子胶已成为半导体和微电子领域不可或缺关键材料，被广泛用于半导体与微电子器件的层间绝缘、应力缓冲、表面钝化和表面的保护等领域。上海交通大学是国内从事聚酰亚胺电子应用研究的核心单位，我实验室开发的高粘附聚酰亚胺电子涂层主要性能达到和超过国外同类产品，我们技术支持的企业生产的PI-5J电子胶通过了华微、华润、中环、中芯等多家国内半导体上市公司的认证，并成功地应用于“绕月”和“星云”系列卫星的电源控制系统。本项目依托国家自然科学基金、国家973计划等课题，经过和国内企业产学研合作，研究出高固低粘聚酰亚胺电子胶和聚酰亚胺正性光刻胶。其中，高固低粘型聚酰亚胺固含量达38%，粘度200-400cp，能够适用于众多结构特殊芯片（如汽车发电机整流二极管等），能满足该类型芯片对聚酰亚胺胶浸润性和厚度等方面特殊要求。本项目开发的聚酰亚胺正性光刻胶，可以替代国外同类型产品，有助于我国集成电路芯片事业的发展，特别是战略性芯片的国产化，该产品可应用于智能电网、高速动车、风力发电等重要领域的绝缘栅双极晶体管等领域。