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半导体晶体精密放电加工技术

专利权人:南京航空航天大学

建立半导体材料特殊电特性下的全新放电加工体系,对放电加工中进电接触电阻与极间体电阻随加工发生随机变化的问题进行控制,提高加工可控性。应用半导体材料放电加工专用脉冲电源、伺服控制系统,实现了对于一定电阻率的半导体材料稳定的电火花成形、电火花线切割及电火花穿孔加工。并在多个研究方向(定晶向切割、大尺寸加工、太阳能硅片切割制绒一体化、锗晶体加工、曲线孔)取得突破性进展。

具体了解该成果信息,请致电:2584892757

建立半导体材料特殊电特性下的全新放电加工体系,对放电加工中进电接触电阻与极间体电阻随加工发生随机变化的问题进行控制,提高加工可控性。应用半导体材料放电加工专用脉冲电源、伺服控制系统,实现了对于一定电阻率的半导体材料稳定的电火花成形、电火花线切割及电火花穿孔加工。并在多个研究方向(定晶向切割、大尺寸加工、太阳能硅片切割制绒一体化、锗晶体加工、曲线孔)取得突破性进展。