专利权人：中国地质大学（北京）

集成电路与分立器件为了实现电气绝缘，需要使用绝缘胶粘剂进行保护。聚酰亚胺耐高温涂层胶具有胶膜绝缘等级高、耐热等级高、耐环境特性优良等特性。我们研制开发的ZD-300系列聚酰亚胺高温涂层胶采用特有的聚合技术以及粘附力改善技术，使得产品在具有耐高温、高绝缘特性的同时还具有与集成电路芯片以及引线框架间高粘附力等特性，可广泛应用于集成电路芯片的表面钝化保护。

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