专利权人：中国地质大学（北京）

集成电路与分立器件为了实现电气绝缘，需要使用环氧模塑料（EMC）进行钝化保护。为了满足先进微电子封装对于高性能环保型EMC封装材料的应用需求，我们研制开发了一系列应用于DIP、TO、BGA、CSP等集成电路与分立器件封装形式应用需求的无卤阻燃绿色环氧塑封料。我们研制开发的ZD-600系列EMC材料采用特有的固化剂与固化促进剂以及粘附力改善技术，使得产品在具有高绝缘特性的同时还具有与集成电路芯片以及引线框架间高粘附力等特性，可广泛应用于集成电路与分立器件的封装中。

具体了解该成果信息，请致电：13910820213