电子元器件对更低加工温度和更小特征尺寸的要求。开发适应低热处理温度、小尺寸加工工艺的纳米银墨水已经成为导电浆料发展的必然趋势。与传统印刷电子工艺相比，喷墨打印导电线路并经过烧结处理，银导电层的厚度仅为传统蚀刻或印刷方式得到导电层厚度的十几分之一，而导电性却可以与其相媲美。因而喷墨打印方式的出现为无线射频识别(RFID)、有机发光二极管(OLED)、柔性电路板(PCB)、传感器(Sensor)等的发展提供了一种极具竞争力的制造方式。相比于粘稠的微米或纳米银浆料，纳米银墨水具有适合于喷墨打印的粘度、表面张力和更小的尺寸（一般小于50nm），因此成为喷墨印刷电子学及技术的重要关键材料。我们成功发展了纳米银导电墨水，导电相含量15 wt.%，纳米银颗粒纯度高，粒径集中分布于7~17 nm；墨水黏度为3 mPas，表面张力为32 mN/m，经喷墨打印形成的导电线路在低温固化、烧结成膜后具有良好的导电性能：在250℃下烧结20 min后，导电线路的电阻率可达5.3 μΩ´cm；在120 ℃下烧结60min后，电阻率可达10.3 μΩ´cm。