专利权人：华南理工大学

高性能导热绝缘硅胶片、硅脂，具有良好力学性能，高绝缘，高导热，耐电压，使用方便，不腐蚀金属表面，完全无毒等优点，符合国际绿色ROHS、SS-00259、和IPC/JEDECJ-STD-709标准；导热率1.2~5.0W/mK，厚度0.3~5.0mm，使用温度-50~200℃，适用于电子电器行业。

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