（项目简介包括成果概述、技术及产品特点、应用领域、产能及主要经济技术指标、投入需求等） 目前电路板主要采用蚀刻、印刷两种方式制造，均存在工序复杂、投入大、污染多等问题。由于采用蚀刻技术制作的电子标签成本约3-6元，限制了其大规模应用。近年来采用喷墨打印技术的电子墨水，虽具有较好的导电能力，但存在溶剂挥发、高温烧结等问题，不仅污染环境，而且难以用于纸张、塑料等耐热性欠佳的底材。2013年中科院理化所提出了液态金属印刷电子法，可以在纸上直接生成电子电路。该法虽避免了溶剂挥发问题，但同样受限于纸张、塑料的耐热性，只能选择低熔点金属，致使印刷电路电阻较大。 本技术成果以成功开发的纳米厚度片状银粉为基础，通过包覆热熔性树脂（熔点70～120°C），形成树脂包覆型导电银粉。当温度升至热熔性树脂的熔点时，热熔性树脂连同银粉在压力作用下喷向底材（例如：纸张、塑料），冷却后附着于底材表面，形成附着力强、导电性高的电路。银是导电性能最好的金属。本技术成果的特点：1.树脂包覆型导电银粉中不含溶剂，可实现绿色打印；2.加热温度较低（70～120°C），底材的选择性广，生产安全性高，能耗低；3.依靠一台打印机即可完成电路板的生产，投资省，成本低。 本技术研究开发成功后，可大幅度降低电子电路的生产成本，广泛应用于各类电子标签、电脑键盘、触摸屏、薄膜开关、太阳能电池正极等新兴产业。