专利权人：华中科技大学

本项目发明了一种用于制造三维曲面电子器件的机械装备，能够将带有金属电路的塑料样本贴合成形在复杂三维表面，得到三维曲面电子器件。该机械装备实现了金属电路由平面到复杂三维曲面的变形，简化了制造在复杂表面工作的可拉伸电子器件的工艺，且提高工艺的自动化加工水平。

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