半导体产业处于整个电子信息产业链的顶端，其核心为集成电路（IC），市场份额超过80%。未来汽车电子、消费电子、物联网等将成为新的增长点。根据WSTS的预测，未来两年全球半导体市场提速扩张，增速分别为17%和4.3%，全球市场规模有望增加至3965亿元和4136亿元，其中中国市场占全球市场份额有望超过60%。但目前我国半导体自供率不足35%，供需失衡问题严峻，发展半导体是国家意志所在。本项目针对封装后工序中关键的晶片键合设备（Die Bonder），依托大批有着多年行业经验的海归科技人员，通过整合国内现有技术，同时综合应用整体控制技术，来实现国产设备的突破，为实现《中国制造2025》规划提出的:在2020年之前，封装测试关键设备国产化率达到50%的目标，做出我们的贡献。关键技术及创新点1）整体式设备结构。设备采用整体式结构，较通用型吊臂型结构主运动轴受力好，刚性高；物料工作台整体安装在设备本体上，受外界振动影响小，适合实现晶圆的精密键合。2）创新晶圆台。晶圆台采用整体框架构件，材质稳定，刚性高，可以实现更快地响应速度。同时实现了360度旋转，便于生产过程中的防呆处理。3）高推力直线电机驱动。主要模组均采用高推力直线电机驱动推力大，加速度性能优异，响应速度快、速度高，随动性好。配合精密光栅尺定位精度高可达2μm。4）多轴控制系统。高速高精空间插补及动态补偿技术；高次平滑前瞻的加减速运动特性；驱控一体技术，微妙级实时响应能力。5）视觉识别与控制。通过特殊的视觉识别与控制算法，实现高精度的位置补偿，从而达到设备最终的固晶精度。系统精度、速度芯片定位 X-Y ± 1mil (± 25 mm) @ 3s， 12K UPH 芯片θ旋转 ± 3° @ 3s (芯片尺寸>28mils）