专利权人:哈尔滨理工大学
项目采用选择性激光烧结技术和化学前驱体浸渍裂解技术制造SiC陶瓷基复合材料,本技术解决了3D成型陶瓷材料致密度低、力学性能差,应用范围窄的问题,本技术可以将3D成型的SiC材料达到90%以上,可以制备出其他陶瓷材料成型方法无法制备出的复杂结构陶瓷材料。技术特点:1) 可实现复杂结构陶瓷材料的数字化成型; 2)通过后续处理工艺可以大幅度提高材料的致密性和性能; 3)制备工艺简单、工时少,工艺稳定性和重现性好; 4)通过多种工艺复合可实现产品的系列化,满足市场对产品的个性化需求; 5)原材料选择性广泛,大多数
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