专利权人：广东工业大学

针对高多层印制电路板生产过程，不同板材料压合工艺，造成孔出现对位偏差，影响产品合格率问题，分析研究各不同材料性能、压合工艺条件、孔对位精度要求。提出改善方法和措施，提高产品良率。

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