专利权人：广东工业大学

针对高密度互联电路板特点，孔细小、互联导通孔多，生产工艺在化学镀铜、板面电镀、线路电镀中，造成小孔内无铜、铜薄、及孔铜断裂问题，影响电子产品可靠性、稳定性及报废。分析影响因素，并提出解决方法。提高孔铜厚度、解决孔铜断裂问题发生。

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