专利权人：广东工业大学

高频高速用电路板，特别是将用在未来5G用电子产品用的线路板，对信号传输过程信号失真或干扰有特别要求，对电路板线路的特性阻抗有高的要求，在电镀工艺中板面电镀、线路电镀对镀层的均匀性要求高。分析板电、图电对镀层均匀性的影响因子，通过物理方法、化学方法解决均匀性，降低镀层厚度极大极小的差距（简称极差）。

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