教育背景
工作经历
项目课题经历
论文、成果、著作等
1、 Improved Manufacturing Process of Cu/Mo70-Cu/Cu Composite Heat Sink for Electronic Packaging Application，Guosheng Jiang,Liyong Diao, Ken Kuang; IEEE TRANSACTION ON COMPONENTS,PACKAGING,AND MANUFACTURING TECHNOLOGY, ,2011,Vol:1,NO:10,1670~1674
2、 Fabrication of Electronic Packaging Grade Cu-W Materials by High-Temperature and High-Velocity Compaction, Guosheng Jiang ,Zhifa Wang ,Yong Gao, and Ken Kuang ;IEEE TRANSACTION ON COMPONENTS,PACKAGING,AND MANUFACTURING TECHNOLOGY ,2012,Vol 2,NO:6,1039~1042
3、Mo70-Cu板材轧制变形能力的研究，稀有金属材料与工程，ISSN：1002-185X，2012.01
4、高温模锻对钨铜电子封装材料组织和性能的影响，粉末冶金材料科学与工程，ISSN:1673-0224,2011.03
5、W-15Cu合金制备中钨骨架孔隙控制的研究，粉末冶金技术，ISSN:1001-3784,2007.10
6、W-15Cu电子封装材料导热性能的研究，粉末冶金技术，ISSN:1001-3784，2009.12
7、纯钽片晶颗粒大小控制与深冲性能，矿冶工程，ISSN: 0253-6099 ,2007.11
【主要著作】
1、主编外文专著1本，《Advanced Thermal Management Materials》，Springer Press, 2012
2、参与编制外文专著1本，《RF and Microwave Microelectronics Packaging》，Springer Press, 2009
专利、著作版权等
声明：本站专家信息来源于各高校官网。
