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金俊松

领域:新材料产业 学校:华中科技大学职称:副教授

特种旋压成形 精密塑性成形过程数值模拟 精密塑性成形工艺、模具与装备...

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教育背景

2003.9~2009.12
 华中科技大学(直攻博) 


 研究生(博士)毕业 






1999.9~2003.6
 华中科技大学 


 本科(学士) 

工作经历

2012.7-至今
华中科技大学  - 材料科学与工程学院 - 讲师,副教授




2009.6-2012.6
华中科技大学  - 机械科学与工程学院 - 博士后

项目课题经历

论文、成果、著作等

专利、著作版权等

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