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唐鹤

领域:高端装备制造产业 学校:电子科技大学职称:教授

模数混合信号芯片、片上集成系统(SoC)...

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教育背景

2007.09-2010.12 美国加州大学河滨分校(University of California, Riverside),电子工程专业,博士学位 2005.08-2007.06 美国伊州理工大学(Illinois Institute of Technology),电子工程专业,硕士学位 2001.09-2005.06 电子科技大学,通信工程专业,学士学位

工作经历

2010.05-2012.08 美国硅谷豪威科技(OmniVision Technologies),模拟集成电路设计师 2012.09-2014.06 电子科技大学,副教授 2014.07 - 至今 电子科技大学,教授

项目课题经历

论文、成果、著作等

唐鹤发表国际期刊/会议论文近50篇,包括著名国际期刊IEEE Transactions on Circuits and Systems-I,IEEE Transactions on Microwave Theory and Techniques,IEEE Transactions on Industrial Electronics,IEEE Transactions on Electron Device等,国际会议邀请报告8次,论文总引用次数达到314次,h-index达到11,

专利、著作版权等

专利10项。
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