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李平

领域:高端装备制造产业 学校:电子科技大学职称:教授

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教育背景

工作经历

项目课题经历

第一负责完成国家自然科学基金三项,国家教委留学归国人员科研基金一项;完成横向技术转让和技术合作项目多项;第一负责国家重大基础研究(973)项目“红外读出电路VLSI芯片设计”、国家863 VLSI SoC专项“可编程逻辑器件VLSI芯片设计及IP核开发”、国家自然科学基金项目“SiGe源漏区MOS器件与集成电路”等国家级科研项目多项;目前为国家重大专项“高密度FPGA”项目第一负责人。

论文、成果、著作等

在IEEE Trans . ED , IEEE BCTM , IEEE EDL,ISPSD等重要国际学术刊物或会议发表几十篇论文

专利、著作版权等

获中国发明专利授权四项
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