1983年南京工学院电子工程系电真空专业本科毕业、工学学士；

2007年东南大学电子工程系物理电子学专业硕士研究生毕业、工学硕士；

2015东南大学电子科学与工程学院微电子学与固体电子学专业博士研究生毕业，工学博士。

⑴ “多元胞MOS-D结构的电力电子功率器件研发及产业化”，2011年国家重大科技成果转化项目，国家科技部，2011年-2013年，参加；

⑵“集成封装声表面波滤波器组开发”，扬州市-扬州大学校科研合作基金项目，扬州市科技局，2010年-2012年，主持人；

⑶“混合集成声表面波滤波器组件开发”，2014产学研合作专项，扬州市科技局，2014年-2016年，主持人；

⑷“×××声表面波滤波器”，军工横向，中电科技扬州宝军电子有限公司，2011年-2013年，主持人；

⑸“高性能声表面波滤波器(SAWF) ”，浙江省温岭市2012年第二批科技项目，浙江温岭科技局，2013年-2014，技术负责人；

⑹“高性能声表面波谐振器”，浙江省2008年省级新产品试制计划项目，浙江省科技厅，2008年-2009年，主持人；

⑺“声表滤波器F460MHz”，浙江省2007年省级新产品试制计划项目，浙江省科技厅， 2007年-2008年，主持人；

1.论文

⑴ Cheng Zhao(赵成)，et.al，“Effects of thermally induced packaging stress on a distributed RF MEMS phase shifter””， Microsystem Technologies， 2014，SCI收录；

⑵ Cheng Zhao(赵成)， et. al.，Influences of Nano-Scale Packaging Induced Residual Strain on Performances of RF MEMS Devices，Nanoscience and Nanotechnology Letters，Vol. 5, 2013，SCI收录；

⑶ Cheng Zhao(赵成)， et. al.，“A Novel Bump-CPW-bump Structure for Interconnection /Transition of RF MEMS Packaging”，ICEPT’2015，EI收录；

⑷ Cheng Zhao（赵成），et. al.，“Studies on Thermally Strain Relieving Behavior ofRing Configurations for a Packaged SAW Device Chip”，ICEPT’2014，EI收录；

⑸ Cheng Zhao（赵成），et. al.，“The Influences of Coating Alumina on the RF Characteristics of Packaged Surface Acoustic Wave Devices”，13th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，2012，EI收录；

⑹ Cheng Zhao（赵成）， et. al.，“An In-Situ Measurement Method for Thermally Induced Packaging Stress in Distributed RF MEMS Phase Shifters”，IEEE-SENSORS，2013，EI收录；

⑺ Cheng Zhao（赵成），et. al.，“Studies on Thermally Induced Packaging Effects of Surface Acoustic Wave Devices: Simulation and Experiment Verification”，IEEE-SENSORS，2012，EI收录；

⑻ Cheng Zhao（赵成），et. al.，“An Equivalent-circuit Method for Coupled-field Modeling of Distributed RF MEMS Devices and Packages”，IEEE-SENSORS，2012，EI收录；

⑼ Cheng Zhao（赵成），et. al.，“A System Level Modeling for Distributed RF MEMS Devices Considering Thermally Induced Packaging”，IEEE-SENSORS， 2011，EI收录；

⑽ Cheng Zhao（赵成）， et. al.，“Thermally Induced Packaging Effect of a Distributed MEMS Phase Shifter”，11th International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging，2010，EI收录。

⑴ “一种射频微机电系统器件封装热应变的测量方法”，授权发明专利，专利号ZL201010222856.5，第一发明人；

⑵ “一种无电荷注入效应高可靠性电容式射频微机电系统开关”，授权发明专利，专利号ZL201110003700.2，第一发明人；

⑶ “声表面波滤波器芯片封装热应变的消减方法”，授权发明专利，专利号ZL201310235415.2，第一发明人；

　　⑷ “射频微机电器件板级互连封装结构及其封装方法”，授权发明专利，专利号ZL201410091878.0，第一发明人；

　　⑸ “声表面波滤波器集成封装结构及其封装方法”，授权发明专利，专利号ZL201310391042.8，第一发明人；

　　⑹ “单片集成多个声表面波滤波器间声电耦合的隔离方法”，授权发明专利，专利号ZL201310235423.7，第二发明人；

⑺ “单片集成高隔离度低损耗声表面波窄带滤波器组”，授权实用新型，专利号ZL201320340525.0，第一发明人；

⑻ “单片集成高隔离度声表面波宽带滤波器组”，授权实用新型，专利号ZL201320340587.1，第一发明人；

⑼ “声表面波滤波器集成封装结构”，授权实用新型，专利号ZL201320540165.9，第一发明人；

　　⑽ “一种直插型声表面波器件内引式测试结构”，授权实用新型，专利号ZL201620796694.9，第一发明人；

　　⑾ “一种内嵌式贴片声表面波器件测试结构”，授权实用新型，专利号ZL201620796083.4，第一发明人；

　　⑿ “一种声表面波延迟线型分布式压力感测结构”，授权实用新型，专利号ZL201621472848.5，第一发明人；

　　⒀ “一种声表面波谐振器型分布式温度感测结构”，授权实用新型，专利号ZL201621472849.X，第一发明人；

⒁ “一种果树挂果本体感知模块夹持结构”，授权实用新型，专利号ZL201720581629.9，第一发明人；

　　⒂ “一种植物叶片本体感知模块夹持结构”，授权实用新型，专利号ZL201720581630.1，第一发明人；

　　⒃ “一种花卉花瓣本体感知模块夹持结构”，授权实用新型，专利号ZL201720581671.0，第一发明人；

　　⒄“一种植物茎干本体感知模块夹持结构”，授权实用新型，专利号ZL201720581676.3，第一发明人；

　　⒅ “一种声表面波滤波组件高频滤波与数字选通信号隔离结构”，授权实用新型，专利号ZL201720571835.1，第一发明人；

　　⒆ “一种单片集成声表面波滤波器组高频去耦封装结构”，授权实用新型，专利号ZL201720571846.X，第一发明人；

　　⒇ “一种声表面波滤波组件滤波信道隔离结构”，授权实用新型，专利号ZL201720572405.1，第一发明人；

⑴ “超快恢复整流二极管芯片”，2014年度扬州市科学技术三等奖 ，扬州杰利半导体有限公司、扬州大学物理学院，排名第三；

⑵ “高性能、低插损声表面波滤波器设计技术”，第三届全国新技术新产品展销会优秀奖（铜奖），国家科委、广州市人民政府，排名第二。

⑶ 第七届“挑战杯”大学生课外学术科技作品竞赛特等奖，优秀指导教师，扬州大学，2012.12；

⑷ “基于网络的物理实验课件”，江苏省高等学校“方正奥思杯”多媒体教学课件竞赛好课件奖，江苏省教育厅，2002.12，排名第一；

⑸ 扬州大学2012年度“保密工作先进个人”先进个人，扬州大学， 2013.4；

⑹ 扬州大学2014年暑期“三下乡”社会实践活动先进工作者，扬州大学，2014.12。