领域：高端装备制造产业 学校：复旦大学职称：青年研究员

应用于三维集成的各级封装技术的设计、材料、工艺方案和机理研究，以及将其运用于多层存储器堆叠、传感器和高功率器件等应用领域。具体的研究内容如下：
（1）窄节距焊球连接技术（BGA和Flip Chip）可靠性及电迁移特性
（2）固液瞬态扩散连接和固固扩散连接技术，低温快速晶圆级键合技术，并应用于多层存储器堆叠、传感器集成。
（3）硅通孔（TSV）连接技术，玻璃通孔（TGV）连接技术，及其与器件集成
（4）高密度互连，再布线技术，芯片埋入技术及可靠性
（5）三维异质芯片集成的散热及可靠性
癌细胞检测等生物传感器，以及与其他芯片集成技术。采用仿生材料制备仿生结构及传感器执行元件，致力于在线检测癌细胞，加速癌细胞检测速度
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