教育背景
1999.9
2003.9
大连理工大学
材料学
博士
1995.9
1998.7
大连理工大学
金属材料及热处理
硕士
1991.9
1995.7
南昌航空工业学院
金属材料及热处理
学士
工作经历
2003.1
至今
大连理工大学
1998.7
1999.8
大连盛道集团
技术工作
项目课题经历
近年承担在研课题情况：
1、3D封装多次回流Sn/Cu钎焊界面反应及控制机制（51871040），国家基金面上项目，2019-2022 主持在研
2、Sn/Cu钎焊冷却阶段液固界面IMC生长机理研究（51571049），国家基金面上项目，2016-2019 主持在研
3、温度梯度对微尺度焊点液-固界面反应与凝固行为的影响及调控机制（51675080）国家基金面上项目，2017-2020 参与在研
4、工程材料原位研究方法示范应用（2017YFA0403804），国家重点研发计划子课题，2017-2ᠦ
论文、成果、著作等
发表学术论文200余篇，其中SCI收录70余篇，EI收录100余篇
专利、著作版权等
获授权发明专利10余项
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