教育背景
1992年、1995年、2001年毕业于大连理工大学，分别获学士、硕士、博士学位
工作经历
从博士论文起开展电子封装中绿色环保无铅钎料与先进互连技术的研究，曾在德国弗劳恩霍夫可靠性与微系统集成研究院（Fraunhofer IZM）芯片互连与先进封装部、韩国科学技术院（KAIST）电子封装材料中心、香港城市大学（CityU）电子封装与组装中心进行合作研究工作。原创性建立了电子制造微互连技术中无铅界面反应尺寸效应的CGC理论模型，解决了微互连制造中尺寸效应带来的技术难题并在航天、军工关键工程项目上成功获得应用；技术也服务于华为等民族企业。
项目课题经历
近年来主持国家自然科学基金重点项目2项、国家科技支撑计划项目、中国航天专项、军工等国家和省部级项目29项
论文、成果、著作等
Acta Materialia、Scientific Reports、Script Materialia、Applied Physics Letters、Journal of Alloys and Compounds、Journal of Materials Research、Journal of Electronic Materials、IEEE Trans. On Advanced Packaging等国际学术刊物上发表SCI收录论文94篇，EI收录论文177篇，论文目前已被引用超过1500次。
专利、著作版权等
拥有已授权发明专利19项
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