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张立强

领域:高端装备制造产业 学校:江苏大学职称:副教授

微电子器件的封装设计制造可靠性领域相关研究...

具体了解该专家信息,请致电:027-87555799 邮箱 haizhi@uipplus.com

教育背景

2002-2006 桂林电子科技大学 机械设计制造及其自动化 学士 2006-2009 桂林电子科技大学 机械电子工程 硕士 2009-2012 江苏大学 机械电子工程 博士 2013-2016 江苏大学 机械工程学院 讲师 2014-2016 江苏大学 材料科学与工程学院 博士后 2017-至今 江苏大学 机械工程学院 副教授 2017-2018 澳大利亚新南威尔士大学 化学院 访问Ⴕ୔

工作经历

江苏大学优秀教师。

项目课题经历

参与国家自然科学基金5项, 江苏省自然基金1项,主持结题2项。

论文、成果、著作等

在ACS Applied Materials & Interface, Materials Research Letter, Applied surface science, Current Nanoscience 等国外期刊发表论文相关学术论文(SCI/EI检索)30余篇,

专利、著作版权等

申请发明专利6项
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