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陶建中

领域:高端装备制造产业 学校:江南大学职称:

主要从事大规模集成电路设计、圆片制造工艺及工艺集成、封装工艺、掩模制版工艺的研究...

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教育背景

工作经历

中国电子科技集团公司第五十八研究所研究员,江南大学外聘硕士生导师。

项目课题经历

主持和参加国家级项目10多项,主持省部级重点项目20多项

论文、成果、著作等

在专业杂志《微电子学》、《电子与封装》等发表学术论文10多篇。

专利、著作版权等

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