近三年承担的科研项目：
1）武汉市科技成果转化重大项目：电子封装陶瓷基板制备技术成果转化（2019-2021）
2）装发预研领域基金重点项目：耐高温微系统封装技术（2017-2020）
3）国家自然科学基金：深紫外LED封装制造中化学键合理论与实验研究（2018-2021）
4）国家重点研发计划项目：第三代半导体固态紫外光源封装关键技术研究（2016-2019）
5）国家重点实验室开放基金重点项目：低温键合与异质集成关键技术研究（2017-2019）
6）广东省应用技术研发专项：全无机高可靠紫外LED光源封装技术（2016-2019）
7）湖北省科技创新重点项目：三维陶瓷基板技术研发与中试（2016-2018）


授权发明专利：
1）陈明祥，一种低热阻热界面制备方法，ZL200910062842.9
2）陈明祥等，一种低温热压键合方法，ZL201010165253.6
3）陈明祥，低温键合制备铜-陶瓷基板方法，ZL 201110310122.7
4）陈明祥，一种荧光玻璃片及其制备方法，ZL2012104927510
5）陈明祥，吕亚平，一种多芯片对准方法和装置，ZL 2012100918974
6）陈明祥，一种梯度折射率玻璃片及其制备方法，ZL20131025354783  
7）陈明祥等，一种含导电铜柱的陶瓷基板制备方法，ZL201510583151.9
8）陈明祥等，一种紫外LED封装结构及其制备方法，ZL201610288910.3

荣誉与奖励：
1）广东省珠江学者讲座教授（2017.08）
2）国家技术发明奖二等奖（2016.12）
3）湖北省优秀学士学位论文（2016.12，指导老师）
4）教育部技术发明一等奖（2015.12）
5）湖北省优秀硕士学位论文（2015.12，导师）
6）武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”入选者（2012.6）


代表性著作：
[1] Yang Peng, Simin Wang, Hao Cheng, and Mingxiang Chen*, Whole inorganic hermetic packaging technology using localized induction heating for deep ultraviolet light-emitting diodes, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2016，6（9）：1456–1461
[2]  Yang Peng, Simin Wang, Han Wang, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Light efficiency enhancement of deep ultraviolet light-emitting diodes packaged by nanostructured silica glass, Journal of Display Technology, 2016,12(10):1106–1111
[3]  Yang Peng, Simin Wang, Ruixin Li, Hong Li, Hao Cheng, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Luminous efficacy enhancement of ultraviolet-excited white light-emitting diodes through multilayered phosphor-in-glass, Applied Optics, 2016，55（18）：4933–4938
[4]  Yang Peng, Ruixin Li, Xing Guo, Huai Zheng, and Mingxiang Chen*, Optical performance improvement of phosphor-in-glass based white light-emitting diodes through optimized packaging structure, Applied Optics, 2016，55(29): 8189–8195
[5]  Yang Peng, Ruixin Li, Hao Cheng, Zhen Chen, Hong Li, and Mingxiang Chen*, Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 693:279–284（ESI高被引论文）
[6]  Yang Peng, Ruixin Li, Simin Wang, Zhen Chen, Lei Nie, and Mingxiang Chen*，Luminous Properties and Thermal Reliability of Screen-Printed Phosphor-in-Glass Based White Light-Emitting Diodes, Transactions on Electron Devices, 2017, 1–6
[7] Simin Wang, Xing Chen, Mingxiang Chen, Sheng Liu, Improvement in angular color uniformity of white light-emitting diodes using screen-printed multi-layer phosphor-in-glass, Applied Optics, 53(26), 8492-98, 2014
[8] Yaping Lv, Mingxiang Chen*, A reliable Cu-Sn stack bonding technology for 3D-TSV packaging, Semicond. Sci. & Tech., 29, 025003, 2014
[9] Liang Yang, Mingxiang Chen, et al., Preparation of a YAG: Ce phosphor glass by screen-printing technology and its application in LED packaging, Optical Letter, 38(13): 2240-2243, 2013
[10] M X Chen, et al., Low temperature thermocompression bonding between aligned carbon nanotubes and metalized substrate, Nanotechnology, 2012.8, 22(34): 345704
[11] 陈明祥，尚金堂译，先进封装材料，机械工业出版社，2012.01
[12] 罗小兵，陈明祥译，纳米封装，机械工业出版社，2013.01


招生要求：
总体要求：材料（优先）、机械、电子、物理等相关专业，富有科研探索和团队合作精神，主动性强、执行力强、表达能力强。
硕士生：推免保研或考研，包括学术硕士、专业硕士和非全日制硕士。
博士生：推免直博或申请考核制（无需参加统考），详见学院招生简章。
博士后：年薪20+万，另有科研项目（自理）和成果奖励，享受国家和学校规定的其他待遇，详见学校人事处网页。