首页 > 企业需求
大尺寸蓝宝石晶片精密抛光技术

需求分类: 技术需求地区:0联系人:彭雪松

预算: 面议    精炼石油

主要内容: 通过该技术的研发,为大规模集成电路芯片SOS(Silicon on Sapphire)提供量产化、高质量的大尺寸蓝宝石抛光片。 技术指标: 1)一次抛光加工6寸晶片24片以上; 2)6寸晶片整盘厚...

具体了解该需求信息,请致电:027-87555799 邮箱 haizhi@uipplus.com

主要内容: 通过该技术的研发,为大规模集成电路芯片SOS(Silicon on Sapphire)提供量产化、高质量的大尺寸蓝宝石抛光片。 技术指标: 1)一次抛光加工6寸晶片24片以上; 2)6寸晶片整盘厚度差≤7μm; 3)晶片表面粗糙度≤0.15nm; 4)翘曲度(BOW)≤10μm; 5)平整度(Warp)≤10μm; 6)无崩边;