随着电子产品朝着轻、薄、小型化方向发展，促使着线路板更加细线化、高密度化、薄层化，其中L/S（导线宽度/导线间距）为50μm/μm以下高端高密度互联型多层板要求其附着的铜箔厚度达到5μm以下，目前该类铜箔主要供应厂家为日矿金属、古河电气、福田金属等，国内尚未铜箔企业研发和生产该类高端铜箔供应市场。 极薄载体高端电解铜箔的主要技术特性为： 1、电解铜箔厚度≤5μm。因铜箔厚度过薄，需在铜箔和载体之间构筑一层有效的均匀的剥离层，可实现载体和极薄铜箔之间的适时有效分离。 2、电解铜箔具有超低轮廓度（≤3μm）、